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WLCSP检查

保证先进质量检验,最低拒绝,吞吐量不妥协,整个设备舰队

COHU提供各种解决方案,用于检验和包装后后晶圆级芯片秤包(WLCSP)和裸管。

基于炮塔的晶圆处理程序与富士的NVCORE视觉检测技术一起,使高级WLCSP和芯片检测以最高的生产率。


市场领先的检验产量与无妥协的吞吐量
下一代检测平台针对移动性和消费应用中使用的小型脆弱半导体进行了优化。电子游戏注册秒送88

专业知识

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