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WLCSP包接口解决方案

接触晶片级芯片级封装器件的挑战与解决方案

晶圆级芯片刻度包已在几十年多年来过去几年中,这种方式包装的设备数量继续以大量的速度增长。为此原因,WLCSP主要适用于移动设备。

在晶圆级封装的其他原因是经济上的:封装本身是便宜的,晶圆级封装允许在晶圆级进行测试。与传统的晶圆探针+最终测试相比,晶圆级最终测试省去了一个测试步骤。

封装测试解决方案

测试接触器/探头头解决方案

大I/O计数设备和高端数字的最佳性能

Quadtech探头溶液具有坩埚尖端强度,其竖直于横向力而不弯曲,加上增强的合规窗口以适应包装堆叠高度公差。

Atlas提供电气性能,允许客户测试到设备的真实性能。Atlas WLCSP测电子娱乐手机版游戏网址试接触器采用刚性“十字形”尖端,应用于Cohu的QuadTech平面探针技术,从而实现了机械可靠性。Atlas提供了一个较短的电路径,具有较低的电容和电感,这是理想的功能和交流参数测试的WLCSP器件,需要高系统带宽和吞吐量增益在大型多站点测试应用。

十字形尖端提供了增加尖端刚度和更大的抗断裂能力。对于客户来说,该技术的优点包括增加了接触器清洗之间的运行时间,增加了探头寿命,提高了产量,以及减少了系统停机时间以进行接触器维护。

高性价比,高性能的接触器或探头头,用于大批量生产测试

cBoa接触器和探针头是用于接触高频器件进行封装测试或晶圆最终测试的解决方案。cBoa探针的坚固设计和材料能够经受高容量测试的严格考验,提供更长的寿命和更高的产量。同质DUT侧柱塞提供了更长的运行时间清洁和增加探头寿命。

cBoa采用不锈钢弹簧进行三温测试,工作温度为-55°C至+155°C。带宽高达27 GHz, cBoa可以用来测试一些最高频率的设备。

增强的遵从窗口可以很好地适应包堆栈高度的公差。

高性能Kelvin接触高批量生产测试

CPython Kelvin接触器和探头头提供卓越的电气和热性能,节省大量成本。这使得CPython Kelvin适用于模拟和混合信号集成电路的实验室和大批量生产测试 - 适用于电源控制,A-D和D-A转换器,音频,视频,功率放大器,光子学,光学MEMS和传感器等应用。

cPython开尔文探头电气隔离和机械独立的力和感觉路径的真正开尔文接触,以采取准确的测量,即使在高电流条件下。这些强大的探测器提供数十万次插入或着陆,带宽高达26ghz。cPython Kelvin探针可以着陆0.4 mm距的目标,其探针间距为90µm,可以着陆小目标。cPython探针与同构技巧可以用于优化性能。

最低的COT为下一代5G mmWave FR2高达54+ GHz

克拉卡利用鲁棒弹簧探头技术,用于测试晶圆探头(凸块/垫)应用的单一的封装或探头头,具有细间距和WLCSP兼容性 - 范围为150μm至650μm,覆盖大部分5g器件。

cRacer采用不锈钢弹簧进行三温测试,在-55°C至+155°C的工作温度下性能良好。

用于大批量生产测试的高性能探针头

CVIPER是用于RF和高速数字WLCSP的超细俯仰探头头。CVIPER对于精密模拟,RF,传感器和移动设备的实验室和大量生产测试是理想的选择。低环电感和高带宽高达27 GHz,CVIPER提供低且稳定的接触电阻,用于单一的装置或晶圆级测试。各种接触材料以优化性能可用,设备间距下降至100μm。

行业首选高性能、高价值、低成本的真开尔文QuadTech接触解决方案

双子座开尔文探针和接触器提供了一流的解决方案,轻松可靠,真正的开尔文接触高容量的最终测试,无论是孤立封装和晶圆级器件。双子座开尔文是一个理想的解决方案的设备,如电源控制器,A-D和D-A转换器,功率放大器和音频和视频电路。

在3.22 mm的测试高度,双子座开尔文是一个优秀的全方位弹簧探头低电感,高带宽,和优秀的载流能力。DUT的尖端设计精确地保持了100µm的间距,保证了探针的使用寿命。客户报告说,典型的探针寿命为500k至800k封装插入,或在晶圆级测试中超过2M的触点。偏移尖端允许可管理的板布局与板侧间距0.4毫米。

行业首选高性能、高价值、低成本的QuadTech接触解决方案

汞探针和接触器是实验室中优秀的弹簧探针,尽管它们的设计具有大量生产测试所需的强大质量。其独特的设计确保了良好的电镀质量,低,一致的电阻,长寿命,高测试产量。水银探头的最小间距为0.3 mm, 0.4 mm, 0.5 mm和0.8 mm,在任何设备间距提供最佳性能。水星探测器的带宽高达22 GHz,可以携带超过3安培的电流。水星是任何测试应用程序的优秀选择。

CMWAVE和MMWAVE的宽带生产解决方案高达100 GHz

XWAVE接触器采用专利的混合联系技术来优化RF性能,并为最具挑战性CMWAVE和MMWAVE设备提供生产测试的稳健性。XWAVE接触器内部是嵌入式贴片天线和COPLANAR WAVEGUIDE,用于无线和有线通信。

除了无线通信XWAVE接触器之外,通过使用与DUT直接连接的共平面波导结构,可以最大限度地减少DUT和测试仪之间的过渡次数,绕过PCB,并使用同轴电缆或波导连接到测试仪。

  • 联系的挑战

    • 高并行性
    • 高球计数(由于高行性)
    • 精细投球(并越来越精细)
    • 平面性问题(与晶圆探头相比)
    • 具有挑战性的测试要求(与晶圆探头相比)
    • 着陆两个探测器用于开尔文应用
    • 在不产生可焊性问题的情况下进行良好的联系
  • 接触器特色

    • 超级尖端
    • 较低力的探针
    • 大量合规窗口
    • 小模数开尔文探针
    • Dimensionally-stable接触器的材料
    • 机械仿真功能
  • 包的特性

    • 最小可能的X/Y尺寸:与扇入封装的模具相同
    • 最小Z高度:晶圆厚度+再分配层厚度+球高度
    • 最轻的包装
    • 经济检测:晶圆上的最终测试消除了整个测试步骤
    • 最具成本效益的包装
    • 电气性能最好的包装

专业知识

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