Ismeca NY32W

FFC设备的灵活测试和扫描解决方案

32位半导体转塔测试和扫描平台上的薄膜框架晶圆介质，提供最高的检查产量的WLCSP和裸模具。电子游戏注册秒送88集成创新的硬件和软件技术，如智能功能，使扩展自主操作和生产力。

NY32W还集成了Cohu最新的先进检测技术，如用于三维地形检测的3D Flex®、用于侧壁微裂纹检测的红外检测技术以及用于亚表面缺陷检测的红外检测技术。