NV-Core是Cohu独特的检测技术，使Cohu的处理组合具有先进的检测能力。
NV-Core最新的先进检测技术包括3D Flex三维形貌检测、侧壁微裂纹检测、红外检测亚表面缺陷检测等创新解决方案。
除了设备质量检查，通过掌握“一体化”解决方案，Cohu可以为处理程序的诊断和校准提供独特的功能，从而实现最高的生产性能。
3D Flex视觉系统
3D Flex Vision系统非常适用于检测移动性和无线通信市场中使用的半导体产品，例如RF器件，小电源管理IC和晶电子游戏注册秒送88圆级芯片赚钱捕鱼app排行秤包（WLCSPS）中的许多其他设备。
基于Moiré干涉测量技术，三维Flex视觉系统结合了一系列非接触的二维图像和投影的光模式，以产生高精度的被测设备的三维测量。一种专用算法生成设备的地形视图，精确测量球或凸起的高度、共面性、质量和车身翘曲，使wlcsp的高速检测具有微米分辨率。
Aquilae HR侧壁模块
IOT的功能和产品可靠性的进展，移动性和自动化市场正在推动需要在千分尺刻度进行早期检测缺陷的需求。Cohu的Aquilae解决方案旨在识别集成电路上的微裂纹，这些电路通常仅使用电气测试，最终最大限度地减少最终产品故障。
Aquilae检测模块将高分辨率摄像机与专用图像处理算法结合起来，为wlpcb和碰撞模具的微裂纹早期检测提供了突破性的解决方案。提供这种水平的检测使半导体制造商能够确保最高水平的产品质量，这在高端应用程序中是必不可电子游戏注册秒送88少的。
Aquilae红外模块
IOT，移动和汽车市场产品质量要求的不断增加正在推动对集成电路上的硅缺陷的上游检测，这通过电气测试尚未识别。
红外成像具有通过硅的硅，检查表面下方的结构，该结构与传统的视觉检查系统不可观察到。Cohu的独特创新通过将红外成像集成了用于增强的微裂纹和晶圆级芯片秤包（WLCSPS）上的高速自动化平台来提供一种突破，以提供高质量检测的经济解决方案。
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炮塔测试和扫描
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易碎设备的高吞吐量
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要求最高的抛光工艺
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晶圆级芯片秤包的最高检测产量
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市场领先的检验产量与无妥协的吞吐量
重力处理程序
Rasco SO2000
最小包的重力处理程序
高平行测试(批处理)
Rasco捷豹
高性能带材处理机
包装检验
Ismeca NY20
易碎设备的高吞吐量
Ismeca NY32
要求最高的抛光工艺
WLCSP检验
氖
市场领先的检验产量与无妥协的吞吐量
