特性 复合材料(如带材或载体)的高平行度测试 可扩展的模块化架构:可转换为各种传感器应用和封装类型 支持各种各样的包,包括微小和脆弱的包 可靠的操作,最小的设备接触次数和低堵塞率 真实世界(物理)传感器刺激高精度