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InCarrier

解决方案Test-in-Strip

InCarrier过程是基于单个设备的带状设备载体,它结合了并行设备测试的优点和高平行带测试的优点。利用像条一样的设计,InCarrier确保强大的测试处理,即使最小的设备,并支持高并行测试。

在测试地板的InCarrier材料流保持所有类似于建立的标准过程。与带材测试不同,InCarrier测试不需要测试后的模拟。因此,最终测试仍然是真正的最终测试。这样,它克服了带材测试的边界,并满足汽车6西格玛- 0 PPM的要求。

  • 突出了

    • 综合了模拟测试和带内测试的优点
    • 高并行,但并行(MEMS)测试
    • 各种包装/模具尺寸
    • 生产中的WLCSP解决方案
    • 单台设备的条状设备载体
    • 即使是最小设备的健壮处理
    • 支持WL测试和老化测试
    • 对同一设备中的单个设备重新测试选项

  • 关键特性

    • 用Cohu装载设备装载到条状设备载体上
    • 支持后端进程的标准传输介质
    • 利用Cohu InStrip进行模拟封装
    • 提供标准InStrip设置的所有功能
    • 卸载到最终包装介质
    • 完整的可追溯性

  • 灵活性

    • 输入:晶圆片,管,托盘,碗,Detape
    • 输出:T&R,散装,管,托盘
    • 从承运人到人工装载
  • 应用程序

    • 含铅和无铅器件
    • 大的和最小的包装尺寸降低到0.8 x 0.8毫米
    • 集成电路测试
    • MEMS校准试验
    • 王包

专业知识

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