2021
5G MMWAVE应用程序包测试中的创新阿尔塔诺瓦研发中心的阿伦·隆克斯和唐·汤普森5 g mmWave对测试环境有巨大的影响，并且从设计和实现的角度来看是革命性的。了解如何设计用于测试5G mmWave设备的接口，以使从ATE测试仪到DUT的信号传输损耗最小。本文在TestConX 2021上发表。
77-81 GHz汽车雷达应用的生产晶圆探头|Marty Cavegn |Jason Mroczkowski |纳西北部的Jory Twitchell第二代80ghz汽车器件已达到大批量生产测试环境。了解如何开发接口解决方案来测试第二代汽车雷达，通过终止探头内部的80ghz信号，以及提供一个路径来向DUT提供直流电压。本文在TestConX 2021上发表。
测试期间高功率DUT的热控制挑战Jerry Tustaniwskyj |这篇报告解释Cohu的自适应热管理能力(T-Core)如何使测试设备在预期的温度。本文在MEPTEC 2021年会议上发表。
cRacer概念-实现54+ GHz
一种该技术将传统的弹簧探头技术与介电优化的插座架构相结合，以达到54+ GHz的频率，以低测试成本提供高收率。在TestConX 2021上展示。
2020
将生产环境与内部测试相匹配Jason Mroczkowski |在TestCon2020交付的此演示文稿将定义下一代测试方法和设备，用于在产品开发阶段期间验证接口硬件。在本演示文稿中将引入更复杂的测试方法。这包括处理设备在实验室中提供真正的大量生产环境。介绍的方法允许同时测试许多环境变量。不再需要用不同的设备循环和测试。
5G / mmWave无线集成电路OTA测试解决方案冯迪伦|荣获2020年TestConX与会者选择奖。新兴的5G市场为无线集成电路行业创造了巨大机遇。同时，在新的5G频段内提供OTA测试解决方案被认为是一个重要的要求。本文提出了一种新一代OTA测试方案。
2019
用于AiP设备大批量生产测试的OTA测试解决方案Jason Mroczkowski |包装（AIP）器件中的5G天线和集成天线模块的各种挑战对生产测试单元构成了独特的挑战。测试要求在MMWAVE（30GHz - 100 GHz）频带中的空气（OTA）测试解决方案呼叫，而大多数现有的OTA解决方案仅针对实验室环境设计。
用微带贴片天线进行片上测试|丹剪秋罗属植物|本文介绍了用于WLCSP和WLP半导体测试的微带天线的开发的视角。电子游戏注册秒送88将讨论的工作包括设计，制造和安装接触器中的微带贴片天线和用于测试的探头头。
WLCSP xWave用于高频晶圆探针的应用第二部分Jason Mroczkowski |今天，cmWave (3-30 GHz)和mmWave (30-300 GHz)的应用已经成为主流。包装已变成过时，晶圆正在成为新的最终测试包。
包装应用中天线的OTA测试解决方案Jason Mroczkowski |随着我们进入5G领域，手机制造商开始转向AIP芯片。封装天线(Antenna in Package，简称AiP)是集成电路封装的新趋势，它将集成电路和天线封装在一个封装中，使集成电路体积更小，集成度更高。
在设备欠下测试时更近的公差热管理Mehdi Attaran |有效的热管理已成为测试设备，其具有更快的开关速度晶体管的设备，这些晶体管在较小的包装中增加。这些装置在极端稳定的测试温度下保持时散热更多的热量。
包装中MMWAVE和天线的生产测试界面解决方案（AIP）Jason Mroczkowski & Dan Campion
弹簧探针WLCSP探头HEAD CCC - ISMI表征是不够的| Valts Treibergs|通过2009年国际SEMATECH制造业倡议公布的，晶片探针中使用的互连的CCC（电流承载能力）的公认标准是ISMI探测委员会当前载人能力测量指南。
毫米波晶圆探头应用解决方案及现场结果Jason Mroczkowski |今天，cmWave (3-30 GHz)和mmWave (30-300 GHz)的应用已经成为主流。该晶圆将成为新的最终测试包。在80 GHz和150°C的芯片上测试汽车雷达以前只是一个幻想，但现在已经成为现实。
